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　　金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显㊣㊣示，罗伯特·博世有限公✅司申请一项名为“用于后续激光辐射焊接的借助超声波的柔性✅电路板预接触”的专利，公开号CN 119348147 A，申请㊣日期为㊣2024年7月。

　　专㊣利摘要显示，本发明涉及一种用于将柔性膜(10)与载体部件(20)焊✅接的方✅法，该方㊣法具有下述步骤：1) 将所述膜(10)借助于超声波预接触在所述载体部件(20) 上半导体，2)将所述膜(10)激光焊接在所述载体部件(20)上。